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Moradia Estudantil
por Vinicius Vieira última modificação em 19/05/2023 09h08 registrado em: , , , ,
Abertas inscrições para concessão de auxílio TCC
Valor do benefício é de R$ 250 e R$ 400, para estudantes do técnico e da graduação, respectivamente. Inscrição vai até 2 de junho
por Vinicius Vieira publicado em 18/05/2023 registrado em: , , , , , , , , , , , ,
divulgação TCC
por Vinicius Vieira última modificação em 17/05/2023 13h36 registrado em: , , , , , , , , , , , ,
Aberto prazo para estudantes avaliarem professores
Avaliação do Docente pelo Discente do 1º semestre de 2023 começa nesta segunda-feira, 15, com novidades. Confira!
por Osvaldo Sato publicado em 15/05/2023 última modificação em 15/05/2023 07h18 registrado em: , , , , , , , , , , , , ,
Aberta seleção de Auxílio TCC para pós-graduandos
Matrículados na pós-graduação do IFMS podem se inscrever até 7 de junho. Valor do auxílio varia de R$400 a R$500
por Osvaldo Sato publicado em 12/05/2023 registrado em: , , , , , , , , , , , , ,
Auxílio TCC
por Osvaldo Sato última modificação em 12/05/2023 09h07 registrado em: , , , , , , , , , , , ,
Divulgado resultado preliminar para concessão de auxílios
Previsão é que resultado final de classificados seja publicado no dia 16. Auxílios mensais podem chegar a R$ 300
por Vinicius Vieira publicado em 10/05/2023 registrado em: , , , , ,
Congresso do PDI 2024-2028 será realizado em junho
Estão disponíveis regras e procedimento para realização do evento. Poderão participar estudantes, servidores, gestores e convidados
por Laura Silveira publicado em 08/05/2023 última modificação em 21/06/2023 09h59 registrado em: , , , , , ,
Plano de Desenvolvimento Institucional (PDI) 2024-2028
por Laura Silveira última modificação em 08/05/2023 11h56 registrado em: , , , , ,
Aberta seleção para apoio a participação em feiras internacionais
Inscrição pode ser feita até terça-feira, 2. Processo seletivo se destina a estudantes e docentes. Auxílio varia de acordo com o local do evento
por Cleyton Lutz publicado em 27/04/2023 registrado em: , ,